职位描述：
岗位职责：
1. 高功率gaas pa及rf switch芯片板级设计及实验室测试验证
2. 射频芯片bt&wifi 前端tx/rx电路匹配，及系统测试验证
3. 根据客户要求进行pcb方案设计，并完成板级em仿真验证
4. 系统方案设计，评估芯片性能及协助量产测试等工作
岗位要求：
1． 本科及以上学历，有3年以上工作经验，电子微波相关专业
2. 掌握rf电路匹配及 2g,3g,4g 手机pa应用，gaas hbt pa和射频开关应用开发或bt&wifi应用经验者优先考虑
3. 熟悉射频测试设备，网络分析仪、射频信号发射器，频谱仪，综测仪等
4. 有应用量产经验及熟悉pcb设计及em仿真优先
5. 熟悉mtk 平台、高通平台4g fem前端调试经验者优先
6. 具有较强的沟通能力和团队协作能力。